設(shè)計(jì)復(fù)雜性：發(fā)生器的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，包括所需的電路設(shè)計(jì)、信號(hào)處理算法和系統(tǒng)集成，都會(huì)影響成本。
組件質(zhì)量：使用的電子組件（如放大器、濾波器、混頻器、振蕩器）的品質(zhì)和制造商不同，其成本也會(huì)有所不同。
頻率范圍：若衛(wèi)星信號(hào)發(fā)生器需要覆蓋多個(gè)頻段或提供多頻點(diǎn)輸出，其設(shè)計(jì)和制造成本可能會(huì)增加。
信號(hào)調(diào)制和編碼能力：能夠模擬更多種類的信號(hào)調(diào)制和編碼方式的設(shè)備，其成本通常更高。
輸出通道數(shù)量：多通道輸出能力可以提供更復(fù)雜的信號(hào)環(huán)境模擬，但也會(huì)提高成本。
動(dòng)態(tài)范圍：能夠模擬更大動(dòng)態(tài)范圍的信號(hào)（如速度和加速度）的設(shè)備，可能需要更高級(jí)的技術(shù)和組件。
精度和分辨率：信號(hào)的偽距相位控制精度、偽距變化率精度等指標(biāo)的提高，通常需要更精密的組件和校準(zhǔn)過(guò)程。
校準(zhǔn)和測(cè)試設(shè)備：為了確保信號(hào)發(fā)生器的性能滿足要求，可能需要使用昂貴的校準(zhǔn)和測(cè)試設(shè)備。
軟件功能：內(nèi)置的軟件功能，如信號(hào)生成算法、用戶界面和數(shù)據(jù)處理能力，其開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)成本也會(huì)影響最終價(jià)格。
制造工藝：采用的制造工藝，如PCB布局、屏蔽技術(shù)、散熱解決方案等，都會(huì)影響成本。
批量生產(chǎn)：生產(chǎn)批量的大小可以影響單位成本，大規(guī)模生產(chǎn)通常可以降低單位成本。
市場(chǎng)定位：如果產(chǎn)品定位于高端市場(chǎng)，可能會(huì)采用更高級(jí)的材料和工藝，從而提高成本。
研發(fā)投入：研發(fā)階段的投入，包括設(shè)計(jì)、原型測(cè)試和性能驗(yàn)證等，也是成本的一部分。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)：專利或許可技術(shù)的使用可能會(huì)帶來(lái)額外的成本。
供應(yīng)鏈管理：供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和效率也會(huì)影響材料成本和生產(chǎn)成本。
質(zhì)量控制：嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程可能會(huì)增加成本，但有助于確保產(chǎn)品的可靠性和性能。
用戶定制：根據(jù)客戶需求定制的功能或設(shè)計(jì)可能會(huì)增加額外的成本。
