以SiC，GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，以其具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等特性，正加速向5G移動(dòng)通信，新能源汽車等領(lǐng)域滲透。

那么，目前第三代半導(dǎo)體的國(guó)內(nèi)外發(fā)展情況如何，面向未來(lái)，其技術(shù)發(fā)展面臨哪些挑戰(zhàn)，在5G射頻，新能源汽車等應(yīng)用上的發(fā)展有哪些機(jī)遇？

在此背景下，8月29日下午13:30-17:00，是德科技將聯(lián)合第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略聯(lián)盟，在北京順義科創(chuàng)芯園壹號(hào)舉行“第三代半導(dǎo)體測(cè)試及應(yīng)用發(fā)展沙龍”，共同助推第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

主辦方：是德科技&第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略聯(lián)盟

地點(diǎn)：北京順義 科創(chuàng)芯園壹號(hào)1號(hào)樓報(bào)告廳

時(shí)間：8月29日 13:30—17:00