電參數(shù)測試:通過測量器件的電流-電壓(I-V)特性、電容-電壓(C-V)特性,可以初步判斷器件是否存在電學(xué)性能異常。
溫度效應(yīng)分析:在不同溫度條件下進行測試,觀察器件性能的變化,以評估器件的熱穩(wěn)定性。
動態(tài)性能測試:測量器件的動態(tài)參數(shù),如頻率響應(yīng)和增益,以評估其在高頻工作狀態(tài)下的性能。
故障隔離:使用參數(shù)分析儀的精密探針功能對器件的內(nèi)部節(jié)點進行探測,以隔離故障區(qū)域。
光學(xué)和顯微鏡檢查:使用光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡觀察器件的表面和橫截面,檢查是否存在物理損傷、裂紋、材料缺陷或工藝問題。
X射線和超聲波檢測:利用X射線和超聲波掃描顯微鏡進行非破壞性檢測,以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)問題或組裝缺陷。
化學(xué)分析:對器件進行化學(xué)解封后,使用掃描電子顯微鏡(SEM)和能量色散X射線光譜(EDX)等技術(shù)進行化學(xué)成分分析,以識別材料的組成和可能的污染物。
電學(xué)建模和仿真:通過電學(xué)建模和仿真,模擬器件在理想狀態(tài)下的性能,并與實際測試結(jié)果進行比較,以識別性能偏差的原因。
失效模式分析:根據(jù)測試結(jié)果,分析器件的失效模式,如開路、短路、參數(shù)漂移等,并推斷出可能的失效機理。
故障樹分析:構(gòu)建故障樹,通過邏輯門電路的方式,分析各種故障原因與失效模式之間的關(guān)聯(lián),以確定最可能的故障原因。